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                  [成都]三荣高科设计(成都)有限公司

                  1. 发布时间:2020-09-29
                  2. 工作地点:成都
                  3. 职位类型:全职
                  4. 来源:重庆邮电大学
                  5. 职位:版图设计工程师|数字后端设计工程师

                  三荣高科设计(成都)有限公司2021届秋季招聘

                  发布时间: 2020-09-29 14:33:37 浏览次数: 21
                  雇主名称:三荣高科设计(成都)有限公司 简历接收邮箱:xue.tao@sanei-hy.com.cn
                  工作地点:成都

                  雇主简介

                  日本三荣高科技(SANEI HYTECHS)株式会社成立于1983年12月,是一家日本著名的芯片设计企业。总部位于日本静冈,在日本东京、大阪、名古屋、中国成都和越南有设计分部。截至2015年底,公司员工数超过300人,其中92%是设计人员。 三荣高科为客户一站式提供包括消费电子、车载电子、通讯等领域的芯片设计、流片和芯片验证的服务,并成功应用在日本各类消费电子产品、车载电子商品中。多年的技术积累使得三荣高科掌握了国际一流的IC设计和验证技术。拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范,已经为各类客户成功开发并量产出上千款芯片。 三荣高科还与日本国内以及海外等业界同行建立了良好的战略伙伴关系,拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。 三荣高科设计(成都)有限公司是日本三荣高科技(SANEI HYTECHS)株式会社于2013年10月29日在中国成立的全资子公司,三荣高科设计(苏州)有限公司于2017年11月在苏州工业园成立。
                  职位学历学院专业需求人数岗位职责专业技能要求薪酬职位类别
                  版图设计工程师 本科毕业 通信与信息工程学院,光电工程学院/重庆国际半导体学院 电子信息工程,集成电路设计与集成系统 5 1、根据电路设计图完成一般规模IC模拟版图的整体布局、设计及验证; 2、完成数据交互,工艺文档和技术文档拟制等工作。提供项目所需的工艺和IC模拟版图技术支持,具备整图规划和进度掌控能力 3、熟练掌握设计流程,能独立完成一般IC模拟版图设计工作; 4、熟练掌握IC模拟版图实现的相关EDA软件(如Cadence,Laker,Caliber等); 5、熟练掌握工艺制程的设计规则(Design Rule,ESD,Latchup等),工艺特点; 6、熟练掌握CMOS和BIPOLAR的工艺流程及器件,芯片的物理特性,电器特性等。 1、专科/本科及以上学历,理工科相关专业; 2、对半导体芯片设计有兴趣,较强的学习和适应能力; 3、对日语学习及日本文化有兴趣,会日语者优先; 4、性格开朗大方,具有较强的进取心和工作热情、较强的责任感和团队协作精神; 5、具有良好的沟通协调和文字表达能力。 5000至10000 工程技术人员
                  数字后端设计工程师 本科毕业 软件工程学院,国际学院 软件工程,软件工程,电子信息工程 5 1.负责从Netlist开始进行合成,DFT插入, 布局布线电源规划,时钟树设计,布线的物理实现, 并对最终的GDS进行时序收敛性,物理验证进行确认。 2.物理实现当中遇到的时序收敛,布线拥堵等情况进行分析及对策。 3.参与电力解析,低功耗等设计。 1.电子/计算机相关专业,本科以及以上学历。 2.对数字后端设计有足够理解。 3.能够熟练使用后端各类工具。 3.熟练的Linux操作,以及TCl,CShell 脚本能力。 4.日语能力二级以上者优先。 8000至10000 工程技术人员

                  招聘简章:

                  日本三荣高科技(SANEI HYTECHS)株式会社成立于1983年12月,是一家日本著名的芯片设计企业。总部位于日本静冈,在日本东京、大阪、名古屋、中国成都和越南有设计分部。截至2015年底,公司员工数超过300人,其中92%是设计人员。 三荣高科为客户一站式提供包括消费电子、车载电子、通讯等领域的芯片设计、流片和芯片验证的服务,并成功应用在日本各类消费电子产品、车载电子商品中。多年的技术积累使得三荣高科掌握了国际一流的IC设计和验证技术。拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范,已经为各类客户成功开发并量产出上千款芯片。 三荣高科还与日本国内以及海外等业界同行建立了良好的战略伙伴关系,拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。 三荣高科设计(成都)有限公司是日本三荣高科技(SANEI HYTECHS)株式会社于2013年10月29日在中国成立的全资子公司,三荣高科设计(苏州)有限公司于2017年11月在苏州工业园成立。
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